随着半导体技术的发展、芯片集成度的提高，对制造工艺的要求日渐苛刻。为实现芯片垂直空间的有效利用，多层金属化技术被应用到半导体制造工艺中。随着各种工艺层被刻蚀成图形，晶圆表面变得高低起伏，导致晶圆表面呈现出不同的反射性质，难以达到良好的分辨率。为实现芯片的平坦化，CMP技术已成为半导体制造过程中的主流平坦化方案。

根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的化学机械抛光（CMP）工序。在众多制造环节中，CMP抛光材料总体占到晶圆制造所需各类材料成本的7%，是非常重要的一道工序。

浆料的一致性是实现CMP工艺高重复性和均匀性的关键，CMP工艺过程中聚集的浆料颗粒会导致微小的划痕，从而导致晶圆缺陷。此外，浆料聚集还会导致过滤器快速堵塞，使维护成本增加。磁悬浮无轴承泵完全契合要求苛刻CMP工艺，被广泛应用于CMP设备的流体泵送系统中，其低剪切力和超洁净的特性可以减少颗粒聚集确保良品率。

磁悬浮无轴承泵优势

低剪切力：磁悬浮无轴承电机技术确保泵组件之间无接触，使精细的浆料能够得到温和的处理。与液体直接接触的光滑塑性材料表面加上无窄缝、裂纹和“死区”等特性，减少了浆料聚集，确保其质量处于稳定状况。

超洁净：CMP过滤器的寿命与浆料中大颗粒的浓度直接相关。磁悬浮无轴承泵转子悬浮，没有摩擦，不会增加大颗粒浓度，从而延长过滤器的使用寿命。

可靠性高：无轴承磨损和无密封损坏，使用寿命长和维护成本低。

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