9月4-6日，第十三届CSEAC中国国际半导体设备与核心部件及材料展在无锡圆满落幕。本届大会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，汇聚了全球半导体产业精英，呈现了一场集高人气、前沿技术与深度洞察于一体的行业盛宴。

作为国内磁悬浮无轴承泵领域的技术领先企业，槃实科技以全系列产品矩阵（其中三款首发新品）重磅亮相，并受邀出席半导体设备核心部件配套先进论坛发表主题演讲，成为展会关注的焦点。

此次推出的三款新品——PT-BPS-i30、PT-BPS-200Plus和PT-BPS-6000，覆盖从最小到最大功率关键应用场景，备受行业关注：

PT-BPS-6000

当前全球磁悬浮无轴承泵最大功率型号，突破磁悬浮无轴承泵技术瓶颈，为半导体湿法制程设备提供强劲的核心动力支持。

PT-BPS-200Plus

凭借更小的体积，更高的效率，完全替代国际标杆风囊泵产品的性能表现，实现完美的升级替代，现场即获多家设备商的测试邀约。

PT-BPS-i30

作为磁悬浮泵领域最小功率型号，以其超洁净、无脉动和流量精准的特性，为对洁净度和流量精度要求极高的应用场景提供了完美的解决方案。

展会期间，槃实科技展台人头攒动，技术团队通过深入的产品讲解与动态演示，吸引了大量海内外客户与专家驻足，进行深度技术交流。

展会同期举办的半导体设备核心部件配套先进论坛上，槃实科技销售总监许总以《磁悬浮无轴承泵在半导体湿法制程的应用和创新发展》为题发表演讲。分享槃实科技在磁悬浮无轴承泵技术方面的创新与实践，结合湿法清洗、湿法刻蚀、CMP等关键制程案例，引发广泛共鸣。他表示：“先进制程持续推进，传统泵体颗粒污染已成为制约良率的关键因素。我们的磁悬浮无轴承泵技术实现‘无摩擦、零污染、零维护’，可显著帮助客户提升良率。”这一观点得到与会专家的高度认同。

此次参展不仅全面展示了槃实科技在磁悬浮泵领域的技术实力，更通过与客户面对面深度沟通，进一步把握市场需求、强化产业链协同。未来，槃实科技将持续以创新驱动发展，助力中国半导体核心部件自主可控！

随着CSEAC2025的落幕，但创新之旅仍在继续。下一站——9月10-12日，“深圳国际半导体展SEMI-e”；同期“台湾国际半导体展 SEMICON TAIWAN”，槃实科技与您再相约！